崗位職責(zé)
1. 進(jìn)行產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)組裝調(diào)試；
2. 產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)、電子治具制作；
3. 主動(dòng)完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中各階段的更改記錄、過(guò)程評(píng)審；
4. 受理分派項(xiàng)目 從立項(xiàng)到試制直到批量后的維護(hù)問(wèn)題；
5. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔、生產(chǎn)文檔、說(shuō)明文檔等相關(guān)文檔的編寫(xiě)；
6. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)（比如安卓）底層硬件開(kāi)發(fā), 電路設(shè)計(jì)、布線(xiàn)和調(diào)試、維護(hù)；；
7. 產(chǎn)品功能變更與升級(jí)、產(chǎn)品維護(hù)、客戶(hù)技術(shù)支持；
任職要求
1. 大專(zhuān)以上電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有較強(qiáng)的軟硬件分析、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)能力；
2. 有多層高速信號(hào)pcb板布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立進(jìn)行android平臺(tái)方案的硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試優(yōu)化；
3. 具有瑞芯微/Amlogic/Mstar等平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、對(duì)從產(chǎn)品方案選型到小批量生產(chǎn)整套流程有參與經(jīng)驗(yàn)；
5、能獨(dú)立調(diào)試、維修PCB，并能找出問(wèn)題以及提出合理的解決方案；
6、能完成各生產(chǎn)資料以及BOM清單；
7、主動(dòng)性強(qiáng)，責(zé)任心強(qiáng)以及能吃苦耐勞,具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在吉安人事人才網(wǎng)上看到的，謝謝！