1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目、產(chǎn)品電子硬件部分的研發(fā)、分析、設(shè)計(jì)，按計(jì)劃完成符合要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品;
2、負(fù)責(zé)完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)、BOM 表等文件編制。
3、制作、調(diào)試產(chǎn)品樣機(jī)，對(duì)各類電子元器件進(jìn)行評(píng)估型及測(cè)試及應(yīng)用。
4、指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、調(diào)試、焊接等工藝。
5、分析產(chǎn)品出現(xiàn)的問題并提出解決方案予以改善，避免量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)問題。
6、根據(jù)需要配合副總工程師其他相關(guān)工作。
崗位技能要求：
1、熟悉各類電子元件及性能，能夠獨(dú)立完成電子產(chǎn)品焊接、調(diào)試、裝配等工作。
2、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程電子電路原理及常見應(yīng)用，熟悉數(shù)字電路、模擬電路、電工學(xué)等知識(shí),有電路分析與設(shè)計(jì)能力。
3、掌握C語言編程,了解單片機(jī)開發(fā)。
4、精通某種EDA工具，如protel、PADS、Altium Designer等軟件；能獨(dú)立完成電路分析、繪制PCB原理圖及電路圖、線路圖，元件封裝。
5、熟悉斷路器、逆變器、LED燈、智能家居產(chǎn)品等開發(fā)技術(shù)優(yōu)先。
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在吉安人事人才網(wǎng)上看到的，謝謝！